Comprar ADN2526XCPZ con BYCHPS
Compre con garantía
ADN2526XCPZ
- Número de pieza:
- ADN2526XCPZ
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16188 Pieces
- Ficha de datos:
- ADN2526XCPZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADN2526XCPZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADN2526XCPZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ADN2526XCPZ |
| Descripción ampliada: | Laser Driver IC Channel |
| Descripción: | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADN2526XCPZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ADN2526ACPZ | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | Investigación |
|
ADN2525ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 10.7GBPS 16LFCSP | Investigación |
|
ADN2530YCPZ-500R7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRVR 11.3GPBS 16LFCSP | Investigación |
 |
SY88952LMG-TR | Microchip Technology | IC LASER DRVR 2.7GBPS 3.6V 32MLF | Investigación |
|
ADN2525ACPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 10.7GBPS 16LFCSP | Investigación |
|
ADN2526ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | Investigación |
|
ADN2530YCPZ-WP | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | Investigación |
|
ADN2530YCPZ-R2 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | Investigación |
 |
MAX3863ETJ+T | Maxim Integrated | IC LASR DRVR 2.7GBPS 3.6V 32TQFN | Investigación |
|
ADN2531ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC LASER DRIVER 11.3GBPS 16LFCSP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers