Comprar ADCMP361YRJZ-REEL7 con BYCHPS
Compre con garantía
ADCMP361YRJZ-REEL7
- Número de pieza:
- ADCMP361YRJZ-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC COMPARATOR SINGLE OD SOT23-5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17142 Pieces
- Ficha de datos:
- ADCMP361YRJZ-REEL7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADCMP361YRJZ-REEL7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADCMP361YRJZ-REEL7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | - |
| Tipo: | with Voltage Reference |
| Paquete del dispositivo: | SOT-23-5 |
| Serie: | - |
| Retardo de propagación (Max): | 10µs |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-74A, SOT-753 |
| Tipo de salida: | Differential, Open-Drain |
| Otros nombres: | ADCMP361YRJZ-REEL7TR ADCMP361YRJZREEL7 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de elementos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 5 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ADCMP361YRJZ-REEL7 |
| Histéresis: | 13.5mV |
| Descripción ampliada: | Comparator with Voltage Reference Differential, Open-Drain SOT-23-5 |
| Descripción: | IC COMPARATOR SINGLE OD SOT23-5 |
| Corriente - Reposo (Máx): | 10µA |
| Corriente - Salida (Typ): | - |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 0.005µA @ 1.7V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADCMP361YRJZ-REEL7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers