Comprar AD8139ACPZ-R2 con BYCHPS
Compre con garantía
AD8139ACPZ-R2
- Número de pieza:
- AD8139ACPZ-R2
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC AMP DIFF R-R LN LDIST 8LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15208 Pieces
- Ficha de datos:
- AD8139ACPZ-R2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AD8139ACPZ-R2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AD8139ACPZ-R2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 4.5 V ~ 12 V, ±2.25 V ~ 6 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 150µV |
| Paquete del dispositivo: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Velocidad de subida: | 800 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de salida: | Differential, Rail-to-Rail |
| Otros nombres: | AD8139ACPZ-R2-ND AD8139ACPZ-R2TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AD8139ACPZ-R2 |
| Descripción ampliada: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Descripción: | IC AMP DIFF R-R LN LDIST 8LFCSP |
| Suministro de corriente: | 24.5mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 100mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 2.25µA |
| Tipo amplificador: | Differential |
| Ancho de banda de -3 dB: | 410MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AD8139ACPZ-R2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog