Comprar AD5541ABCPZ-REEL7 con BYCHPS
Compre con garantía
AD5541ABCPZ-REEL7
- Número de pieza:
- AD5541ABCPZ-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12879 Pieces
- Ficha de datos:
- AD5541ABCPZ-REEL7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AD5541ABCPZ-REEL7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AD5541ABCPZ-REEL7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Paquete del dispositivo: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Tiempo de estabilización: | 1µs |
| Serie: | - |
| Tipo de referencia: | External |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de salida: | Voltage - Unbuffered |
| Otros nombres: | AD5541ABCPZ-REEL7DKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de convertidores D / A: | 1 |
| Número de bits: | 16 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AD5541ABCPZ-REEL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5, ±0.5 |
| Descripción ampliada: | 16 Bit Digital to Analog Converter 1 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Salida diferencial: | No |
| Descripción: | IC DAC 16BIT 2.7-5.5V 10LFCSP |
| Interfaz de datos: | SPI, DSP |
| Arquitectura: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AD5541ABCPZ-REEL7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog