Comprar 89HPES16NT2ZBBCG con BYCHPS
Compre con garantía
89HPES16NT2ZBBCG
- Número de pieza:
- 89HPES16NT2ZBBCG
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14563 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.89HPES16NT2ZBBCG.pdf2.89HPES16NT2ZBBCG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 89HPES16NT2ZBBCG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 89HPES16NT2ZBBCG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 484-CABGA (23x23) |
| Serie: | PRECISE™ |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 484-BGA |
| Otros nombres: | IDT89HPES16NT2ZBBCG IDT89HPES16NT2ZBBCG-ND |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 89HPES16NT2ZBBCG |
| Interfaz: | PCI Express |
| Descripción ampliada: | Switch Interfacing Interface 484-CABGA (23x23) |
| Descripción: | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
| aplicaciones: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 89HPES16NT2ZBBCG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers