Comprar 74FCT163373APAG con BYCHPS
Compre con garantía
74FCT163373APAG
- Número de pieza:
- 74FCT163373APAG
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC TRANSP LATCH 16BIT 48TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18232 Pieces
- Ficha de datos:
- 74FCT163373APAG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74FCT163373APAG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74FCT163373APAG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 48-TSSOP |
| Serie: | 74FCT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Tipo de salida: | Tri-State |
| Otros nombres: | IDT74FCT163373APAG IDT74FCT163373APAG-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74FCT163373APAG |
| Tipo de lógica: | D-Type Transparent Latch |
| Circuitos independientes: | 2 |
| Descripción ampliada: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 48-TSSOP |
| Descripción: | IC TRANSP LATCH 16BIT 48TSSOP |
| Tiempo de demora - Propagación: | 1.5ns |
| Actual - salida alta, bajo: | 8mA, 24mA |
| Circuito: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74FCT163373APAG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers