Comprar 3557 con BYCHPS
Compre con garantía
3557
- Número de pieza:
- 3557
- Fabricante:
- Keystone Electronics Corp.
- Descripción:
- FUSE CLIP BLADE 500V 30A PCB
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18748 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.3557.pdf2.3557.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 3557, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 3557 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| voltaje: | 500V |
|---|---|
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Serie: | - |
| Otros nombres: | 3557K 3557K-ND 36-3557 |
| Orientación: | Vertical |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | PCB |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 3557 |
| Tipo de portafusibles: | Clip |
| Tipo de fusible: | Blade |
| Tamaño de fusible: | - |
| Para uso con / Productos relacionados: | ATC, ATO, MINI ATC, MINI ATO |
| Descripción ampliada: | Fuse Clip 30A 500V 1 Circuit Blade PCB |
| Descripción: | FUSE CLIP BLADE 500V 30A PCB |
| Valoración actual: | 30A |
| material de los contactos: | Brass |
| Acabado de contactos: | Tin Nickel |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3557
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers