Comprar 26532706 con BYCHPS
Compre con garantía
26532706
- Número de pieza:
- 26532706
- Fabricante:
- Crouzet
- Descripción:
- CONTROL DIN RAIL SOCKET 4 POLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18554 Pieces
- Ficha de datos:
- 26532706.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 26532706, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 26532706 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Serie: | RTM |
| Número de posiciones: | 12 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 26532706 |
| Para uso con / Productos relacionados: | RTM Series |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Relay Socket DIN Rail |
| Descripción: | CONTROL DIN RAIL SOCKET 4 POLE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 26532706
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
2950721 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | Investigación |
 |
26532730 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 3A & C4 | Investigación |
|
26532707 | Crouzet | CONTROL DIN RAIL SOCKET 2 POLE | Investigación |
|
26532731 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 5A | Investigación |
 |
RM78704 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SCREW RM SERIES | Investigación |
|
2967057 | Phoenix Contact | 14MM PLC ACTUATOR TERM BLOCK 24V | Investigación |
 |
6-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FOR PT2 MINI RELAYS | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers