Comprar 1812L200THPR con BYCHPS
Compre con garantía
1812L200THPR
- Número de pieza:
- 1812L200THPR
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- PTC 2.00A 8VDC RESETTABLE 1812L
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17419 Pieces
- Ficha de datos:
- 1812L200THPR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1812L200THPR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1812L200THPR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 8V |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 2s |
| Espesor (máx): | 0.024" (0.60mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) |
| Serie: | POLY-FUSE®, 1812L |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 70 mOhm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 20 mOhm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1812 (4532 Metric), Concave |
| Otros nombres: | 1812L200TH 1812L200THDR F3375TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 1812L200THPR |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 8V Ih Surface Mount 1812 (4532 Metric), Concave |
| Descripción: | PTC 2.00A 8VDC RESETTABLE 1812L |
| Corriente - Trip (Es): | 3.5A |
| Corriente - Max: | 100A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 2A |
| aprobaciones: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1812L200THPR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers