Comprar 10AX115S4F45I3LG con BYCHPS
Compre con garantía
10AX115S4F45I3LG
- Número de pieza:
- 10AX115S4F45I3LG
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17637 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.10AX115S4F45I3LG.pdf2.10AX115S4F45I3LG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 10AX115S4F45I3LG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 10AX115S4F45I3LG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 68857856 |
| Paquete del dispositivo: | 1932-FCBGA (45x45) |
| Serie: | Arria 10 GX |
| Paquete / Cubierta: | 1932-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 1150000 |
| Número de laboratorios / CLB: | 427200 |
| Número de E / S: | 624 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 10AX115S4F45I3LG |
| Descripción: | IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 10AX115S4F45I3LG
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
10AX115S4F45I3SG | Altera | IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA | Investigación |
|
10AX115S4F45I3SGES | Altera | IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA | Investigación |
 |
10AX115N2F40E2LG | Altera | IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA | Investigación |
|
10AX115S4F45I3SGE2 | Altera | IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA | Investigación |
|
10AX115R2F40I2LG | Altera | IC FPGA 342 I/O 1517FCBGA | Investigación |
|
10AX115S4F45E3LG | Altera | IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA | Investigación |
|
10AX115S4F45E3SG | Altera | IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog