Comprar 100-121M con BYCHPS
Compre con garantía
100-121M
- Número de pieza:
- 100-121M
- Fabricante:
- API Delevan
- Descripción:
- FIXED IND 120NH 335MA 140 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13925 Pieces
- Ficha de datos:
- 100-121M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 100-121M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 100-121M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.100" L x 0.100" W (2.54mm x 2.54mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | 100 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 35 @ 25MHz |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard, 2 Lead |
| Otros nombres: | 100-121M BULK 50 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Free Hanging (In-Line) |
| Material - Núcleo: | Iron |
| Número de pieza del fabricante: | 100-121M |
| Inductancia: | 120nH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.065" (1.65mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 25MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 250MHz |
| Descripción ampliada: | 120nH Unshielded Inductor 335mA 140 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead |
| Descripción: | FIXED IND 120NH 335MA 140 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 140 mOhm Max |
| Valoración actual: | 335mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 100-121M
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers