Comprar ZABG6001Q20TC con BYCHPS
Compre con garantía
ZABG6001Q20TC
- Número de pieza:
- ZABG6001Q20TC
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC GENERATOR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18890 Pieces
- Ficha de datos:
- ZABG6001Q20TC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ZABG6001Q20TC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ZABG6001Q20TC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | ZABG6001Q20TCDI |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ZABG6001Q20TC |
| Descripción ampliada: | PMIC |
| Descripción: | IC GENERATOR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ZABG6001Q20TC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ZABG6002JB20TC | Diodes Incorporated | IC GENERATOR | Investigación |
 |
AS3607A-BQFP-00 | ams | IC PMU CHARGER/BKLT DVR 36QFN | Investigación |
 |
ZABG6004Q20TC | Diodes Incorporated | IC CTRLR BIAS FET QSOP-20 | Investigación |
 |
MC33911G5AC | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP | Investigación |
|
ZABG6002Q20TC | Diodes Incorporated | IC GENERATOR | Investigación |
 |
ZABG6003JA16TC | Diodes Incorporated | IC CTRLR BIAS FET U-QFN3030-16 | Investigación |
 |
P9015S-3NBGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | Investigación |
|
ZABG6004JA16TC | Diodes Incorporated | IC CTRLR BIAS FET U-QFN3030-16 | Investigación |
 |
MAX17088ETX+T | Maxim Integrated | IC REG BOOST INT-SWITCH 36-TQFN | Investigación |
 |
MAX845EUA+ | Maxim Integrated | IC DRVR XFRMR CMOS PCMCIA 8UMAX | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers