Comprar YP102K0J con BYCHPS
Compre con garantía
YP102K0J
- Número de pieza:
- YP102K0J
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES CAP BLEEDER 2K OHM 5% 10W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19959 Pieces
- Ficha de datos:
- YP102K0J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para YP102K0J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para YP102K0J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Bleeder, Capacitor |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Serie: | YP, CGS |
| Resistencia (ohmios): | 2k |
| Potencia (W): | 10W |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 1630184-7 1630184-7-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 350°C |
| Tipo de montaje: | Capacitor, 31.8mm Pitch |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | YP102K0J |
| Descripción ampliada: | 2k Ohm ±5% 10W Bleeder, Capacitor Specialized Resistor Wirewound ±100ppm/°C Capacitor, 31.8mm Pitch |
| Descripción: | RES CAP BLEEDER 2K OHM 5% 10W |
| Composición: | Wirewound |
| aplicaciones: | Capacitor Discharge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de YP102K0J
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ERA-V33J471V | Panasonic Electronic Components | RES TEMP SENS 470 OHM 5% 1/16W | Investigación |
 |
ERA-S33J151V | Panasonic Electronic Components | RES TEMP SENS 150 OHM 5% 1/10W | Investigación |
|
ERA-S27J392V | Panasonic Electronic Components | RES TEMP SENS 3.9K OHM 5% 1/10W | Investigación |
 |
YP1027KJ | TE Connectivity Passive Product | RES CAP BLEEDER 27K OHM 5% 10W | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers