Comprar YM120C45N301 con BYCHPS
Compre con garantía
YM120C45N301
- Número de pieza:
- YM120C45N301
- Fabricante:
- Advanced Sensors / Amphenol
- Descripción:
- THERMISTOR PTC OCP 300 OHM 25C
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13137 Pieces
- Ficha de datos:
- YM120C45N301.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para YM120C45N301, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para YM120C45N301 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 265V |
|---|---|
| Tipo: | Ceramic |
| Tiempo de disparo: | - |
| Espesor (máx): | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.157" Dia x 0.177" W (4.00mm x 4.50mm) |
| Serie: | YM |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | - |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | - |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | 300 Ohm |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | 235-1075 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 55°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Número de pieza del fabricante: | YM120C45N301 |
| Separación de terminales: | 0.200" (5.08mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.256" (6.50mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 265V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | THERMISTOR PTC OCP 300 OHM 25C |
| Corriente - Trip (Es): | 55mA |
| Corriente - Max: | 200mA |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 39mA |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de YM120C45N301
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers