Comprar XRT5795IV con BYCHPS
Compre con garantía
XRT5795IV
- Número de pieza:
- XRT5795IV
- Fabricante:
- Exar Corporation
- Descripción:
- QUAD E-1 LIU
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12884 Pieces
- Ficha de datos:
- XRT5795IV.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XRT5795IV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XRT5795IV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | XRT5795IV |
| Descripción ampliada: | Telecom IC |
| Descripción: | QUAD E-1 LIU |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XRT5795IV
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT5793IJ-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 68PLCC | Investigación |
|
XRT5794IJ-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 68PLCC | Investigación |
 |
XRT5793IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 80TQFP | Investigación |
 |
BU8793KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND GENERATOR LSI QFN28V TR | Investigación |
|
XRT5793IV | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 80TQFP | Investigación |
 |
DS32508N+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 484-BGA | Investigación |
|
XRT5794IV-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 80TQFP | Investigación |
|
XRT5793IV-F | Exar Corporation | IC LIU E1 QUAD 80TQFP | Investigación |
 |
DS3174N | Maxim Integrated | IC QUAD DS3/E3 TXRX 400BGA | Investigación |
 |
ITC117P | IXYS Integrated Circuits Division | IC TELCOM CIRCUIT RELAY 16-SOIC | Investigación |
 |
DS2155LNB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP | Investigación |
 |
CYV15G0404DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC RECLOCKER HOTLINK II 256LBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers