Comprar XR2209CP-F con BYCHPS
Compre con garantía
XR2209CP-F
- Número de pieza:
- XR2209CP-F
- Fabricante:
- Exar Corporation
- Descripción:
- IC OSC DUAL VCO PROG 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12687 Pieces
- Ficha de datos:
- XR2209CP-F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XR2209CP-F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XR2209CP-F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4 V ~ 13 V |
|---|---|
| Tipo: | VCO (Dual) |
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Otros nombres: | 1016-1307-5 XR2209CPF |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | XR2209CP-F |
| Frecuencia: | 0.01Hz ~ 1MHz |
| Descripción ampliada: | VCO (Dual) IC 0.01Hz ~ 1MHz 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descripción: | IC OSC DUAL VCO PROG 8DIP |
| Suministro de corriente: | 5mA |
| Contar: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XR2209CP-F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers