Comprar XQ7K410T-1RF676M con BYCHPS
Compre con garantía
XQ7K410T-1RF676M
- Número de pieza:
- XQ7K410T-1RF676M
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14210 Pieces
- Ficha de datos:
- XQ7K410T-1RF676M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XQ7K410T-1RF676M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XQ7K410T-1RF676M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 0.97 V ~ 1.03 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 29306880 |
| Paquete del dispositivo: | 676-FCBGA (27x27) |
| Serie: | Kintex®-7Q |
| Paquete / Cubierta: | 676-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 406720 |
| Número de laboratorios / CLB: | 31775 |
| Número de E / S: | 400 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | XQ7K410T-1RF676M |
| Descripción: | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XQ7K410T-1RF676M
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XQ7K410T-1RF900M | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | Investigación |
|
XQ7K410T-L2RF900E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | Investigación |
|
XQ7K410T-2RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | Investigación |
|
XQ7K410T-1RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | Investigación |
|
XQ7K410T-2RF676I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | Investigación |
|
XQ7K410T-L2RF676E | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 676-FBGA | Investigación |
|
XQ7K410T-1RF900I | Xilinx Inc. | IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers