Comprar XC1700EL con BYCHPS
Compre con garantía
XC1700EL
- Número de pieza:
- XC1700EL
- Fabricante:
- Xilinx
- Descripción:
- Configuration PROMs IC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- RoHS
- Cantidad disponible:
- 2680 Pieces
- Ficha de datos:
- XC1700EL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para XC1700EL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para XC1700EL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| : | N/A |
|---|---|
| : | N/A |
| : | Contact us |
| : | N/A |
| : | N/A |
| : | 1-2 Days for stocks, 8-10 weeks for backorder |
| : | USA |
| Configuración de la matriz: | Devices for XC1700EL |
| : | Testing - Packing - Programming services |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de XC1700EL
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | Investigación |
 |
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Investigación |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | Investigación |
|
XC1700E | Xilinx | Configuration PROMs IC | Investigación |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC1700E_1 | Xilinx | Configuration PROMs IC | Investigación |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Investigación |
|
XC1701LPDG8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Investigación |
|
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | Investigación |
|
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | Investigación |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | Investigación |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | Investigación |
|
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers