Comprar WW12JT130R con BYCHPS
Compre con garantía
WW12JT130R
- Número de pieza:
- WW12JT130R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES 130 OHM 0.4W 5% AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17566 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.WW12JT130R.pdf2.WW12JT130R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para WW12JT130R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para WW12JT130R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±20ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.110" Dia x 0.312" L (2.79mm x 7.92mm) |
| Serie: | WW |
| Resistencia (ohmios): | 130 |
| Potencia (W): | 0.4W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | WW H 130 5% R WWH1305%R WWH1305%R-ND WWH130JR WWH130JR-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 350°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | WW12JT130R |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 130 Ohm ±5% 0.4W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant Wirewound |
| Descripción: | RES 130 OHM 0.4W 5% AXIAL |
| Composición: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de WW12JT130R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers