Comprar W966D6HBGX7I TR con BYCHPS
Compre con garantía
W966D6HBGX7I TR
- Número de pieza:
- W966D6HBGX7I TR
- Fabricante:
- Winbond Electronics Corporation
- Descripción:
- IC PSRAM 64MBIT 133MHZ 54VFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17964 Pieces
- Ficha de datos:
- W966D6HBGX7I TR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para W966D6HBGX7I TR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para W966D6HBGX7I TR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 54-VFBGA (6x8) |
| Velocidad: | 133MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 54-VFBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 64Mb (4M x 16) |
| Formato de memoria: | PSRAM |
| Número de pieza del fabricante: | W966D6HBGX7I TR |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC PSRAM 64MBIT 133MHZ 54VFBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de W966D6HBGX7I TR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers