Comprar VS-16TTS12STRRPBF con BYCHPS
Compre con garantía
VS-16TTS12STRRPBF
- Número de pieza:
- VS-16TTS12STRRPBF
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- SCR 1200V 16A D2PAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13382 Pieces
- Ficha de datos:
- VS-16TTS12STRRPBF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para VS-16TTS12STRRPBF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para VS-16TTS12STRRPBF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - En estado (Vtm) (Max): | 1.4V |
|---|---|
| Tensión - Estado Off: | 1200V |
| Tensión - disparo de la puerta (VGT) (Max): | 2V |
| Paquete del dispositivo: | TO-263AB (D²PAK) |
| Serie: | - |
| Tipo SCR: | Standard Recovery |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Otros nombres: | VS16TTS12STRRPBF |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | VS-16TTS12STRRPBF |
| Descripción ampliada: | SCR 1200V 16A Standard Recovery Surface Mount TO-263AB (D²PAK) |
| Descripción: | SCR 1200V 16A D2PAK |
| Corriente - En estado (It (RMS)) (Max): | 16A |
| Corriente - En estado (It (AV)) (Max): | 10A |
| Corriente - Off Estado (Max): | 10mA |
| Corriente -. No Rep sobretensiones 50, 60 Hz (ITSM): | 170A @ 50Hz |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| Corriente - disparo de la puerta (lgt) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de VS-16TTS12STRRPBF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers