Comprar VN1160 con BYCHPS
Compre con garantía
VN1160
- Número de pieza:
- VN1160
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18279 Pieces
- Ficha de datos:
- VN1160.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para VN1160, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para VN1160 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 9 V ~ 16 V |
|---|---|
| Tensión - Desglose: | - |
| topología: | - |
| Paquete del dispositivo: | D-Pak |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Aislamiento de salida: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | VN1160 |
| Interruptor (s) interna: | - |
| Frecuencia - Conmutación: | - |
| Protección contra fallos: | - |
| Descripción ampliada: | Converter Offline D-Pak |
| Ciclo de trabajo: | - |
| Descripción: | IC OFF-LINE CONVERTER 60V DPAK |
| Funciones de control: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de VN1160
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers