Comprar UUB2E3R3MNL1GS con BYCHPS
Compre con garantía
UUB2E3R3MNL1GS
- Número de pieza:
- UUB2E3R3MNL1GS
- Fabricante:
- Nichicon
- Descripción:
- CAP ALUM 3.3UF 20% 250V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14179 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.UUB2E3R3MNL1GS.pdf2.UUB2E3R3MNL1GS.pdf3.UUB2E3R3MNL1GS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para UUB2E3R3MNL1GS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para UUB2E3R3MNL1GS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | UUB |
| corriente de rizado: | 28mA |
| Polarización: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - SMD |
| Otros nombres: | 493-9965-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | UUB2E3R3MNL1GS |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.413" (10.50mm) |
| Descripción ampliada: | 3.3µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP ALUM 3.3UF 20% 250V SMD |
| Capacidad: | 3.3µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de UUB2E3R3MNL1GS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers