Comprar UJA1078ATW/3V3,112 con BYCHPS
Compre con garantía
UJA1078ATW/3V3,112
- Número de pieza:
- UJA1078ATW/3V3,112
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19948 Pieces
- Ficha de datos:
- UJA1078ATW/3V3,112.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para UJA1078ATW/3V3,112, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para UJA1078ATW/3V3,112 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-HTSSOP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad |
| Otros nombres: | 935292421112 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | UJA1078ATW/3V3,112 |
| Interfaz: | CAN, LIN |
| Descripción ampliada: | Automotive Interface 32-HTSSOP |
| Descripción: | IC SBC CAN/LIN 3.3V HS 32HTSSOP |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de UJA1078ATW/3V3,112
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers