Comprar UF1717V-342Y0R4-01 con BYCHPS
Compre con garantía
UF1717V-342Y0R4-01
- Número de pieza:
- UF1717V-342Y0R4-01
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CMC 3.4MH 400MA 2LN TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15479 Pieces
- Ficha de datos:
- UF1717V-342Y0R4-01.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para UF1717V-342Y0R4-01, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para UF1717V-342Y0R4-01 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.689" L x 0.433" W (17.50mm x 11.00mm) |
| Serie: | UF |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Vertical, 4 PC Pin |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 120°C |
| Número de líneas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | UF1717V-342Y0R4-01 |
| Inductancia @ Frecuencia: | 3.4mH @ 1kHz |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 3.4mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 400mA DCR 1.3 Ohm |
| Descripción: | CMC 3.4MH 400MA 2LN TH |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 1.3 Ohm |
| Frecuencia de corte: | 400mA |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de UF1717V-342Y0R4-01
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers