Comprar U479B-MY con BYCHPS
Compre con garantía
U479B-MY
- Número de pieza:
- U479B-MY
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17188 Pieces
- Ficha de datos:
- U479B-MY.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para U479B-MY, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para U479B-MY por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 9 V ~ 15 V |
|---|---|
| Tipo: | Automotive, Lamp Failure |
| Paquete del dispositivo: | 8-DIP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 95°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | U479B-MY |
| Frecuencia: | - |
| oscurecimiento: | No |
| Descripción: | IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8DIP |
| Suministro de corriente: | 4.5mA |
| Corriente - Fuente / sumidero de salida: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de U479B-MY
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
U479B-M | Microchip Technology | IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8-DIP | Investigación |
 |
IRS2168DPBF | Infineon Technologies | IC PFC BALLAST CTLR ADV 16DIP | Investigación |
 |
U479B-MFPY | Microchip Technology | IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8-SOIC | Investigación |
|
U479B-MFPG3Y | Microchip Technology | IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8-SOIC | Investigación |
|
U479B-MFP | Microchip Technology | IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8-SOIC | Investigación |
|
U479B-MFPG3 | Microchip Technology | IC MON LAMP-OUTAGE 8MV 8-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers