Comprar TSX562IST con BYCHPS
Compre con garantía
TSX562IST
- Número de pieza:
- TSX562IST
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IC OPAMP GP 900KHZ 8MINISO
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13202 Pieces
- Ficha de datos:
- TSX562IST.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TSX562IST, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TSX562IST por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 3 V ~ 16 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 1mV |
| Paquete del dispositivo: | 8-MiniSO |
| Velocidad de subida: | 1.1 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Tipo de salida: | - |
| Otros nombres: | 497-13374-6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TSX562IST |
| Producto ganancia-ancho: | 900kHz |
| Descripción ampliada: | General Purpose Amplifier 2 Circuit 8-MiniSO |
| Descripción: | IC OPAMP GP 900KHZ 8MINISO |
| Suministro de corriente: | 250µA |
| Corriente - Salida / Canal: | 92mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 1pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TSX562IST
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers