Comprar TSL0709RA-3R3M2R9-PF con BYCHPS
Compre con garantía
TSL0709RA-3R3M2R9-PF
- Número de pieza:
- TSL0709RA-3R3M2R9-PF
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- FIXED IND 3.3UH 2.9A 18 MOHM TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18050 Pieces
- Ficha de datos:
- TSL0709RA-3R3M2R9-PF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TSL0709RA-3R3M2R9-PF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TSL0709RA-3R3M2R9-PF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.303" Dia (7.70mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | TSL |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 10 @ 7.96MHz |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 445-6505-3 TSL0709RA3R3M2R9PF |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | - |
| Número de pieza del fabricante: | TSL0709RA-3R3M2R9-PF |
| Inductancia: | 3.3µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.378" (9.60mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 36MHz |
| Descripción ampliada: | 3.3µH Unshielded Inductor 2.9A 18 mOhm Max Radial |
| Descripción: | FIXED IND 3.3UH 2.9A 18 MOHM TH |
| Resistencia de CC (DCR): | 18 mOhm Max |
| Valoración actual: | 2.9A |
| Corriente - Saturación: | 3.6A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TSL0709RA-3R3M2R9-PF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers