Comprar TRF600-150S-2 con BYCHPS
Compre con garantía
TRF600-150S-2
- Número de pieza:
- TRF600-150S-2
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- POLYSWITCH PTC RESET 0.15A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18086 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TRF600-150S-2.pdf2.TRF600-150S-2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TRF600-150S-2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TRF600-150S-2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 250V (600V Int) |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 4s |
| Espesor (máx): | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.354" L x 0.181" W (9.00mm x 4.60mm) |
| Serie: | PolySwitch®, TRF600 |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 17 Ohm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 6 Ohm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | RF0785-000 TRF600-150S-2-ND TRF600-150S-2TR TRF600-150STR TRF600-150STR-ND TRF600150S2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TRF600-150S-2 |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.492" (12.50mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 250V (600V Int) Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | POLYSWITCH PTC RESET 0.15A |
| Corriente - Trip (Es): | 300mA |
| Corriente - Max: | 40A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| aprobaciones: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TRF600-150S-2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers