Comprar TP15900-41W con BYCHPS
Compre con garantía
TP15900-41W
- Número de pieza:
- TP15900-41W
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- SWITCH FUSED DISCONNECT 4 POS UL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13883 Pieces
- Ficha de datos:
- TP15900-41W.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TP15900-41W, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TP15900-41W por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| voltaje: | 80V |
|---|---|
| Tipo: | Switch |
| Serie: | Telpower® |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TP15900-41W |
| Descripción: | SWITCH FUSED DISCONNECT 4 POS UL |
| Corriente: | 50A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TP15900-41W
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ER3R-100N3PB | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | Investigación |
|
ER4P-16N6SR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | Investigación |
|
TP15900-41 | Eaton | SWITCH FUSED DISCONNECT 4 POS UL | Investigación |
|
TP15914 | Eaton | SWITCH DISCONNECT 4POS 145V | Investigación |
|
TP15900-41-2 | Eaton | SWITCH FUSED DISCONNECT 4 POS UL | Investigación |
|
TP15900-4W | Eaton | SWITCH FUSED DISCONNECT 4 POS UL | Investigación |
|
TPWDS-BBE-3 | Eaton | SWITCH DISCONNECT 150-250A 80VDC | Investigación |
|
TP15900-4 | Eaton | SWITCH DISONNECT 50A 80V BLACK | Investigación |
|
TP15914-1 | Eaton | SWITCH FUSED DISCONNECT 4 POS UL | Investigación |
|
ER12-800L3PR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | Investigación |
|
ER12-100J3PB | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers