Comprar TNPW040253K6BEED con BYCHPS
Compre con garantía
TNPW040253K6BEED
- Número de pieza:
- TNPW040253K6BEED
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/16W 0402
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17744 Pieces
- Ficha de datos:
- TNPW040253K6BEED.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TNPW040253K6BEED, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TNPW040253K6BEED por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 0402 |
| Tamaño / Medidas: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Serie: | TNPW |
| Resistencia (ohmios): | 53.6k |
| Potencia (W): | 0.063W, 1/16W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0402 (1005 Metric) |
| Otros nombres: | 541-2140-2 TNPW0402 53K6 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040253K6BEED-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TNPW040253K6BEED |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.016" (0.40mm) |
| Caracteristicas: | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 53.6k Ohm ±0.1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| Descripción: | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 |
| Composición: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TNPW040253K6BEED
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers