Comprar TLF14CB3021R0 con BYCHPS
Compre con garantía
TLF14CB3021R0
- Número de pieza:
- TLF14CB3021R0
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descripción:
- COMMON MODE CHOKE 1A 2LN TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18307 Pieces
- Ficha de datos:
- TLF14CB3021R0.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TLF14CB3021R0, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TLF14CB3021R0 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.867" L x 0.669" W (22.00mm x 17.00mm) |
| Serie: | TLF14 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Vertical, 4 PC Pin |
| Otros nombres: | LM TLF14CB 302 1R0 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 105°C |
| Número de líneas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | TLF14CB3021R0 |
| Inductancia @ Frecuencia: | - |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 0.906" (23.00mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A |
| Descripción: | COMMON MODE CHOKE 1A 2LN TH |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | - |
| Frecuencia de corte: | 1A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TLF14CB3021R0
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers