Comprar TE0720-03-2IFC3 con BYCHPS
Compre con garantía
TE0720-03-2IFC3
- Número de pieza:
- TE0720-03-2IFC3
- Fabricante:
- Trenz Electronic
- Descripción:
- SOM SOC 7Z020-2CLG484I 1GB LOPRO
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12897 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TE0720-03-2IFC3.pdf2.TE0720-03-2IFC3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TE0720-03-2IFC3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TE0720-03-2IFC3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Serie: | TE072x |
| Tamaño de RAM: | 1GB |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Módulo / Tipo de placa: | MCU, FPGA |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TE0720-03-2IFC3 |
| Tamaño de flash: | 32MB |
| Descripción ampliada: | TE072x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 1GB 32MB |
| Descripción: | SOM SOC 7Z020-2CLG484I 1GB LOPRO |
| Procesador Core: | ARM Cortex-A9 |
| Tipo de conector: | Samtec LSHM |
| Co-procesador: | Zynq-7000 (Z-7020) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TE0720-03-2IFC3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers