Comprar TDA8932T/N1,112 con BYCHPS
Compre con garantía
TDA8932T/N1,112
- Número de pieza:
- TDA8932T/N1,112
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- IC AMP AUDIO 55W STER D 32SO
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12570 Pieces
- Ficha de datos:
- TDA8932T/N1,112.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TDA8932T/N1,112, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TDA8932T/N1,112 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 10 V ~ 36 V, ±5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tipo: | Class D |
| Paquete del dispositivo: | 32-SO |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de salida: | 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo) |
| Otros nombres: | 935279642112 TDA8932T TDA8932T-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Potencia máxima de salida x canales de carga: | 55W x 1 @ 8 Ohm; 26.5W x 2 @ 4 Ohm |
| Número de pieza del fabricante: | TDA8932T/N1,112 |
| Caracteristicas: | Depop, Differential Inputs, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection |
| Descripción ampliada: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) or 2-Channel (Stereo) Class D 32-SO |
| Descripción: | IC AMP AUDIO 55W STER D 32SO |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TDA8932T/N1,112
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers