Comprar TDA75610LV con BYCHPS
Compre con garantía
TDA75610LV
- Número de pieza:
- TDA75610LV
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- IC AMP AUDIO BRIDGE FLEXIWATT27
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13806 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.TDA75610LV.pdf2.TDA75610LV.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para TDA75610LV, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para TDA75610LV por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tipo: | Class AB |
| Paquete del dispositivo: | 27-Flexiwatt (Vertical) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 27-Flexiwatt (Formed Leads) |
| Tipo de salida: | 4-Channel (Quad) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Potencia máxima de salida x canales de carga: | 45W x 4 @ 4 Ohm |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | TDA75610LV |
| Caracteristicas: | Mute, Standby |
| Descripción ampliada: | Amplifier IC 4-Channel (Quad) Class AB 27-Flexiwatt (Vertical) |
| Descripción: | IC AMP AUDIO BRIDGE FLEXIWATT27 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de TDA75610LV
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers