Comprar ST33001B con BYCHPS
Compre con garantía
ST33001B
- Número de pieza:
- ST33001B
- Fabricante:
- U.S. Sensor
- Descripción:
- ICL 33 OHM 20% 1A 13.97MM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13283 Pieces
- Ficha de datos:
- ST33001B.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ST33001B, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ST33001B por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Serie: | ST |
| R @ actual: | 1.075 Ohm |
| R ^ {25} C: | 33 Ohm |
| embalaje: | Bulk |
| Número de pieza del fabricante: | ST33001B |
| Separación de terminales: | 0.200" (5.08mm) |
| Descripción ampliada: | Inrush Current Limiter 33 Ohm Ohm ±20% 0.550" (13.97mm) |
| Diámetro: | 0.550" (13.97mm) |
| Descripción: | ICL 33 OHM 20% 1A 13.97MM |
| Corriente - Max estado estacionario: | 1A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ST33001B
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ST33001D | US Sensor | ICL 33 OHM 20% 500MA 11.43MM | Investigación |
 |
B57153S160M | EPCOS (TDK) | ICL 16 OHM 20% 1.7A 8.5MM | Investigación |
 |
SG27 | Ametherm | ICL 10 OHM 0.15% 6A 12.7MM | Investigación |
 |
CL-50B | Amphenol Advanced Sensors | ICL 7 OHM 5A 19.56MM | Investigación |
 |
CL-70A | Amphenol Advanced Sensors | ICL 16 OHM 25% 4A 19.56MM | Investigación |
|
ST33001C | US Sensor | ICL 33 OHM 20% 1.5A 15.24MM | Investigación |
 |
NF15AA0100M-- | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 3.7A 15MM | Investigación |
|
NF10AA0121M-- | AVX Corporation | ICL 120 OHM 20% 1.2A 9.9MM | Investigación |
 |
PTCEL13R121MBE | Vishay BC Components | ICL 120 OHM 40A 13MM | Investigación |
 |
B57236S0809L002 | EPCOS (TDK) | ICL 8 OHM 15% 3.7A 11.51MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers