Comprar SST25LF020A-33-4I-QAE con BYCHPS
Compre con garantía
SST25LF020A-33-4I-QAE
- Número de pieza:
- SST25LF020A-33-4I-QAE
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8WSON
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16786 Pieces
- Ficha de datos:
- SST25LF020A-33-4I-QAE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SST25LF020A-33-4I-QAE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SST25LF020A-33-4I-QAE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-WSON |
| Velocidad: | 33MHz |
| Serie: | SST25 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 2Mb (256K x 8) |
| Formato de memoria: | FLASH |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SST25LF020A-33-4I-QAE |
| Interfaz: | SPI Serial |
| Descripción: | IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8WSON |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SST25LF020A-33-4I-QAE
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SST25LF020A-33-4C-SAE | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8SOIC | Investigación |
|
SST25LF020A-33-4I-SAE-T | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8SOIC | Investigación |
|
SST25LF020A-33-4C-SAE-T | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8SOIC | Investigación |
 |
SST25LF020A-33-4C-QAE-T | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8WSON | Investigación |
|
SST25LF020A-33-4I-SAE | Microchip Technology | IC FLASH 2MBIT 33MHZ 8SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers