Comprar SRF0703-331M con BYCHPS
Compre con garantía
SRF0703-331M
- Número de pieza:
- SRF0703-331M
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16784 Pieces
- Ficha de datos:
- SRF0703-331M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SRF0703-331M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SRF0703-331M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Inductancia de prueba - conectada en serie: | 1.32mH |
| Tamaño / Medidas: | 0.299" L x 0.299" W (7.60mm x 7.60mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | SRF0703 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | SRF0703-331MTR SRF0703331M |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de bobinas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SRF0703-331M |
| Inductancia - conectado en paralelo: | 330µH |
| Altura: | 0.142" (3.60mm) |
| Descripción ampliada: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 2.16 Ohm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Descripción: | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH SMD |
| Resistencia CC (DCR) - Serie: | 8.25 Ohm Max |
| Resistencia CC (DCR) - Paralelo: | 2.16 Ohm Max |
| Saturación actual - Serie: | 220mA |
| Saturación actual - Paralelo: | 440mA |
| Corriente nominal - Serie: | 211mA |
| Corriente nominal - Paralelo: | 420mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SRF0703-331M
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers