Comprar SQBW3068RJFASTON con BYCHPS
Compre con garantía
SQBW3068RJFASTON
- Número de pieza:
- SQBW3068RJFASTON
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES CHAS MNT 68 OHM 5% 30W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13510 Pieces
- Ficha de datos:
- SQBW3068RJFASTON.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SQBW3068RJFASTON, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SQBW3068RJFASTON por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±300ppm/°C |
| Tamaño / Medidas: | 2.953" L x 0.748" W (75.00mm x 19.00mm) |
| Serie: | SQ, CGS |
| Resistencia (ohmios): | 68 |
| Potencia (W): | 30W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Rectangular Case |
| Otros nombres: | 2-1879009-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 250°C |
| Característica de montaje: | Brackets |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SQBW3068RJFASTON |
| Estilo plomo: | Quick Connects, 0.250" (6.35mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción: | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 30W |
| Composición: | Wirewound |
| Revestimientos, Tipo de Vivienda: | Ceramic |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SQBW3068RJFASTON
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers