Comprar SPD07N60C3ATMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
SPD07N60C3ATMA1
- Número de pieza:
- SPD07N60C3ATMA1
- Descripción:
- LOW POWER_LEGACY
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14902 Pieces
- Ficha de datos:
- SPD07N60C3ATMA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SPD07N60C3ATMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SPD07N60C3ATMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | SP001117774 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SPD07N60C3ATMA1 |
| Descripción ampliada: | |
| Descripción: | LOW POWER_LEGACY |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SPD07N60C3ATMA1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
STP8N90K5 | STMicroelectronics | N-CHANNEL 900 V, 0.60 OHM TYP., | Investigación |
 |
SPD07N60C3BTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 650V 7.3A DPAK | Investigación |
|
SPD07N60S5 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 7.3A DPAK | Investigación |
 |
SUB75P03-07-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET P-CH 30V 75A D2PAK | Investigación |
|
SPD07N60C3T | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 650V 7.3A DPAK | Investigación |
|
SPD07N20 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 200V 7A TO-252 | Investigación |
 |
BS107PSTOA | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 200V 0.12A TO92-3 | Investigación |
|
SPD07N60S5T | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 7.3A DPAK | Investigación |
 |
NTP60N06G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 60A TO220AB | Investigación |
|
SPD07N20GBTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 200V 7A TO252 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers