Comprar SP721ABTG con BYCHPS
Compre con garantía
SP721ABTG
- Número de pieza:
- SP721ABTG
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16694 Pieces
- Ficha de datos:
- SP721ABTG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SP721ABTG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SP721ABTG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Sujeción: | - |
|---|---|
| Tecnología: | Mixed Technology |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | F3163TR SP721ABTG-ND |
| Número de circuitos: | 6 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SP721ABTG |
| Descripción: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SP721ABTG
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SP721APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | Investigación |
 |
1810-15-A3 | Bourns Inc. | SIGNAL DATALINE PROTECTOR | Investigación |
 |
SDP1300Q38CB | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 120V 500A QFN 5X6 8L | Investigación |
|
SP721ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Investigación |
 |
BSPD48RJ45 | Eaton | 48V DATA SIGNAL DIN RAIL RJ45 SP | Investigación |
 |
SP721ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Investigación |
|
SP721AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | Investigación |
|
SP721AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers