Comprar SOMDIMM-RX63N con BYCHPS
Compre con garantía
SOMDIMM-RX63N
- Número de pieza:
- SOMDIMM-RX63N
- Fabricante:
- Future Designs, Inc.
- Descripción:
- DIMM 16MB 10/100 RX63N REV2
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12560 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.SOMDIMM-RX63N.pdf2.SOMDIMM-RX63N.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SOMDIMM-RX63N, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SOMDIMM-RX63N por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 100MHz |
|---|---|
| Serie: | - |
| Tamaño de RAM: | 128KB |
| Otros nombres: | 622-1073 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MCU Core |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SOMDIMM-RX63N |
| Tamaño de flash: | 2MB |
| Descripción ampliada: | - Embedded Module RX600, RX63N 100MHz 128KB 2MB |
| Descripción: | DIMM 16MB 10/100 RX63N REV2 |
| Procesador Core: | RX600, RX63N |
| Tipo de conector: | SO-DIMM-200 |
| Co-procesador: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SOMDIMM-RX63N
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
100-1221-3 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN | Investigación |
 |
AM3352-SOM | Olimex LTD | SYSTEM ON MODULE SITARA A8 | Investigación |
 |
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Investigación |
 |
DC-ME-01T-MF-VS | Digi International | MOD ME 8MB SDRAM 2MB FLASH | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers