Comprar SDR0603-270ML con BYCHPS
Compre con garantía
SDR0603-270ML
- Número de pieza:
- SDR0603-270ML
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- FIXED IND 27UH 670MA 300 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12922 Pieces
- Ficha de datos:
- SDR0603-270ML.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SDR0603-270ML, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SDR0603-270ML por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.228" L x 0.228" W (5.80mm x 5.80mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | SDR0603 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 19 @ 2.52MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | SDR0603-270ML |
| Inductancia: | 27µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.154" (3.90mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 19MHz |
| Descripción ampliada: | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 300 mOhm Max Nonstandard |
| Descripción: | FIXED IND 27UH 670MA 300 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 300 mOhm Max |
| Valoración actual: | 670mA |
| Corriente - Saturación: | 860mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SDR0603-270ML
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers