Comprar SA53-IHZ con BYCHPS
Compre con garantía
SA53-IHZ
- Número de pieza:
- SA53-IHZ
- Fabricante:
- Apex Microtechnology
- Descripción:
- IC MOTOR DRIVER PAR 64QFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18929 Pieces
- Ficha de datos:
- SA53-IHZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para SA53-IHZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para SA53-IHZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 8.3 V ~ 60 V |
| Tecnología: | DMOS |
| Paquete del dispositivo: | 64-PowerQFP |
| Serie: | Apex Precision Power® |
| Rds On (Tipo): | 400 mOhm |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 64-PowerQFP |
| Configuración de salida: | Half Bridge (2) |
| Otros nombres: | 598-1785 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | SA53-IHZ |
| Tipo de carga: | Inductive |
| Interfaz: | PWM |
| Caracteristicas: | - |
| Protección contra fallos: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Descripción ampliada: | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors DMOS 64-PowerQFP |
| Descripción: | IC MOTOR DRIVER PAR 64QFP |
| Corriente - Salida Pico: | 10A |
| Corriente - Salida / Canal: | 3A |
| aplicaciones: | DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SA53-IHZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BD6221F-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 8SOP | Investigación |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers