Comprar RWR81S8250FRBSL con BYCHPS
Compre con garantía
RWR81S8250FRBSL
- Número de pieza:
- RWR81S8250FRBSL
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES 825 OHM 1W 1% WW AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15335 Pieces
- Ficha de datos:
- RWR81S8250FRBSL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RWR81S8250FRBSL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RWR81S8250FRBSL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±20ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.085" Dia x 0.250" L (2.16mm x 6.35mm) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-39007, RWR81S |
| Resistencia (ohmios): | 825 |
| Potencia (W): | 1W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | RWR81S8250FRBSL-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 250°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RWR81S8250FRBSL |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Military, Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | R (0.01%) |
| Descripción ampliada: | 825 Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Axial Military, Moisture Resistant Wirewound |
| Descripción: | RES 825 OHM 1W 1% WW AXIAL |
| Composición: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RWR81S8250FRBSL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers