Comprar RN242-4-02-3M3 con BYCHPS
Compre con garantía
RN242-4-02-3M3
- Número de pieza:
- RN242-4-02-3M3
- Fabricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descripción:
- CMC 3.3MH 4A 2LN TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17141 Pieces
- Ficha de datos:
- RN242-4-02-3M3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RN242-4-02-3M3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RN242-4-02-3M3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 300V |
| Tamaño / Medidas: | 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) |
| Serie: | RN |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Vertical, 4 PC Pin |
| Otros nombres: | 816579 817-2219 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C |
| Número de líneas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | RN242-4-02-3M3 |
| Inductancia @ Frecuencia: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 1.362" (34.60mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 67 mOhm (Typ) |
| Descripción: | CMC 3.3MH 4A 2LN TH |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 67 mOhm (Typ) |
| Frecuencia de corte: | 4A |
| aprobaciones: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RN242-4-02-3M3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers