Comprar RLD30P160UF con BYCHPS
Compre con garantía
RLD30P160UF
- Número de pieza:
- RLD30P160UF
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE RESETTABLE 1.6A 30V RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19530 Pieces
- Ficha de datos:
- RLD30P160UF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RLD30P160UF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RLD30P160UF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 30V |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 8s |
| Espesor (máx): | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.350" L x 0.118" W (8.90mm x 3.00mm) |
| Serie: | POLY-FUSE®, RLD30 |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 110 mOhm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 30 mOhm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | RLD30P160UF |
| Separación de terminales: | 0.201" (5.10mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.598" (15.20mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 30V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | FUSE RESETTABLE 1.6A 30V RADIAL |
| Corriente - Trip (Es): | 3.2A |
| Corriente - Max: | 40A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 1.6A |
| aprobaciones: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RLD30P160UF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers