Comprar RL3006-50-60-25-PT4 con BYCHPS
Compre con garantía
RL3006-50-60-25-PT4
- Número de pieza:
- RL3006-50-60-25-PT4
- Fabricante:
- Advanced Sensors / Amphenol
- Descripción:
- THERMISTOR PTC 25V 50 OHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17274 Pieces
- Ficha de datos:
- RL3006-50-60-25-PT4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para RL3006-50-60-25-PT4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para RL3006-50-60-25-PT4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 25V |
|---|---|
| Tipo: | - |
| Tiempo de disparo: | - |
| Espesor (máx): | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.350" Dia x 0.150" W (8.89mm x 3.81mm) |
| Serie: | - |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | - |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | - |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | RL3006-50-6025PT4 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | RL3006-50-60-25-PT4 |
| Separación de terminales: | 0.250" (6.35mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.350" (8.89mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 25V Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | THERMISTOR PTC 25V 50 OHM |
| Corriente - Max: | - |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RL3006-50-60-25-PT4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers