Comprar PT570220 con BYCHPS
Compre con garantía
PT570220
- Número de pieza:
- PT570220
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 6A 220V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13926 Pieces
- Ficha de datos:
- PT570220.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PT570220, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PT570220 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 165 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 22 VDC |
| Estilo de terminación: | Plug In, Quick Connect - 0.110" (2.8mm) |
| Tensión de conmutación: | 240VAC - Max |
| Serie: | PT, SCHRACK |
| Tiempo de liberación: | 10ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 8-1419111-4 8-1419111-4-ND 814191114 PB1517 PT570220-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 70°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 15ms |
| Tipo de montaje: | Socketable |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | PT570220 |
| Caracteristicas: | Mechanical Indicator, Test Button |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 220VDC Coil Socketable |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 6A 220V |
| Clasificación de contacto (actual): | 6A |
| material de los contactos: | Silver Nickel (AgNi) |
| Formulario de contacto: | 4PDT (4 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 220VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 64.5 kOhms |
| Potencia de la bobina: | 750 mW |
| corriente de la bobina: | 3.4mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PT570220
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers