Comprar PS21254-EP con BYCHPS
Compre con garantía
PS21254-EP
- Número de pieza:
- PS21254-EP
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descripción:
- MOD IPM 600V 15A DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13340 Pieces
- Ficha de datos:
- PS21254-EP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para PS21254-EP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para PS21254-EP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 2500VDC |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | Intellimod™ |
| Paquete / Cubierta: | 41-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm), 26 Leads |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | PS21254-EP |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 41-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm), 26 Leads |
| Descripción: | MOD IPM 600V 15A DIP |
| Corriente: | 15A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de PS21254-EP
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PS21244-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 15A DIP | Investigación |
|
PS21255-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Investigación |
 |
FNB41060B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 10A MODULE | Investigación |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Investigación |
|
PS21245-EP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | Investigación |
|
PP300T120 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3PHASE 1200V 300A | Investigación |
|
PS21267-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 30A DIP | Investigación |
|
PM15RSH120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 15A | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers